歐迪爾參與2023半導體展 秀ESG最佳AI智慧解決方案
工商時報 陳逸格
自動化系統整合商-歐迪爾(O-DEAR)在2023年國際半導體展會將推出自主研發新產品，並積極結合各大品牌夥伴之產品，提供ESG最佳AI智慧解決方案，以及尖端運用概念與整體成本節約、工廠工安等相關新方案。
本次展出歐迪爾有四大亮點：一、三菱電機CC-Link
IE Field、CC-Link IE TSN通訊 I/O模組、智慧型4ch AD/DA模組、8ch AD/DA模組、PT100溫度模組、全電壓(5Vdc~48Vdc、110Vac~220Vac) 隔離輸入模組。二、O-DEAR攜手IOT夥伴，CKD、三菱、台達、宜鼎、北爾、士電、華碩、凌華、金器、Flexiv…等品牌，建立ODEAR Ecosystem提供客戶最適合的整合服務。三、O-DEAR AI工業視覺系統。四、智慧工廠廠務監控及能源管理系統。
針對半導體廠要實踐E S G、淨零碳排之趨勢，歐迪爾公司總經理謝坤松指出，「半導體的發展為我們帶來無限可能，但生產過程會消耗大量水、電資源，產生溫室氣體與廢棄物造成環境負擔，環境永續成為半導體產業未來發展的共同目標。」鑑此，歐迪爾遵循此目標，帶來最佳方案包括：
一、 北爾電子X2智慧人機，以協助IT端快速的整合OT資訊。北爾電子X2智慧人機除既有HMI功能外，可外接條碼掃描機，利用條碼掃描做單號輸入減少人工輸入可能的疏失，既符合ESG環境保護減少紙本使用，另外還具備Gateway功能。北爾X2支援SQL資訊格式，同時具備IT常用通訊協議OPC UA Server/ Client、MQTT、Restful API，解決目前市場數位化執行常見IT、OT無法順利溝通問題。
二、台達DIASECS 是半導體設備通訊和控制應用模型解決方案。提供SECS/GEM 協定標準，透過組態工具設定與高度自動化無縫整合，用戶可迅速將 SECS/GEM標準導入設備，解決製程繁複、底層設備繁多及資訊整合不易等工廠面對的問題，實現智能與自動化生產管理。SECS/GEM廣泛應用半導體、印刷電路板、光電面板、太陽能等產業。
O-DEAR在疫情期間，於上海協助電子五哥完成節能減碳，幫助企業達到預防產能損失，節約設備、工廠能耗等ROI與ESG重大功效，並在一年內迅速回收成本，也因此陸續完成7座廠區。此外，O-DEAR近年並提供Total Solution智慧解決方案加速工業自動化與數位化轉型獲得好評，謝坤松說，智慧製造趨勢推動了工業級AI技術，用以提高生產效率、降低人員操作疏失，O-DEAR亦將持續與時俱進，針對客戶痛點，協助提供全方位服務與最佳化的智慧解決方案，與所客戶共同努力，致力環境永續發展。
2023國際半導體展，敬邀產業先進於9/6-9/8至南港展覽館一館1樓，O-DEAR攤位N1087，歡迎蒞臨參觀與指導。